Evolución de la densidad de contactos el los chips

Publicado por kwisatz el junio 1, 2015

Densidad de pines en los chips

 

Hace poco un cliente se quejaba de que los equipos actuales presentan averías antes que equipos de mayor antigüedad.
Cada día los equipos informáticos son sistemas más complejos y cómo la batalla de los precios es muy agresiva, los fabricantes tienen que ahorrar en cosas que antes eran muy importantes, como el control de calidad o la calidad de la construcción.

Ahora, por ejemplo tengo en reparación un MacBook Air de hace poco más de dos años, con problemas de reballing. El chip que tiene el problema de contactos, un nVidia  MCP79u, tiene unas 1800 soldaduras de 0.35mm en una superficie de aproximadamente 4cm cuadrados (2x2).

Una GPU de hace cinco o seis años, tiene unas 750 soldaduras en una superficie de más del doble y por ejemplo un Pentium 4 tenía 478 pines repartidos en unos 16cm cuadrados, o si nos vamos más atrás un 386 tenía 132 contactos, en aproximadamente la misma superficie.

Cuanta más complejidad más posibilidades de fallo.
Cada día nos lo ponen más difícil a los que nos dedicamos a reparar.